2026年3月25日科技早报：中关村论坛开幕与光通信技术突破
2026年3月25日 星期三 科技热点摘要
今日国内科技圈迎来多项重磅盛会与底层技术突破。2026中关村论坛年会在京开幕，集中展示 500 余项前沿成果；上海半导体嘉年华（SEMICON China）同步揭幕，AI 驱动下的产业规模正逼近万亿美元大关。
1. 2026中关村论坛年会在北京开幕
以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的 2026 中关村论坛年会今日拉开帷幕。本届论坛设置了五大板块、百余场专业活动，吸引了全球上百个国家和地区的嘉宾。现场“机器人浓度”创下新高，展示了北京作为国际科创中心在产研结合方面的最新成效。
2. 我国刷新光通信传输纪录：2.5 Pb/s 实时双向传输
中国信科联合鹏城实验室等机构，首次在 10.3 公里的 24 芯单模光纤上实现了 2.5 拍比特/秒（Pb/s）的实时双向传输容量。这一成果融合了空分复用与超宽带波分复用技术，为解决大模型计算及数据中心爆发式增长带来的流量瓶颈提供了关键技术储备。
3. SEMICON China 2026 在沪揭幕，AI 引领半导体新周期
全球半导体行业盛会 SEMICON / FPD China 2026 今日在上海新国际博览中心正式开展。随着生成式 AI 对算力和存储需求的持续拉升，行业专家预计 2026 年全球半导体产业规模将接近 1 万亿美元。
4. 深圳量子研究院实现硅基量子计算全栈逻辑运算
深圳国际量子研究院贺煜研究员团队在原子级精度加工的硅基量子计算芯片上，首次演示了从通用逻辑门操作到变分量子算法的“全栈”逻辑运算。该突破完成了硅基逻辑量子计算机的原型验证。
5. 东南大学 6G 核心基带芯片获半导体大奖
由东南大学尤肖虎院士团队研发的全球首款面向 6G 的全消息传递动态可配置基带 ASIC 芯片（BayesBB），正式获得 2025 年度“半导体十大研究进展”荣誉。